Wuhan, Çin‘de bulunan JFS Laboratuvarı’ndaki araştırmacılar, yüksek performanslı fotoniğe dayalı cihazlar geliştirmede büyük bir atılım gerçekleştirdiler. Yenilik, üretim süreçlerini basitleştiren ve maliyeti düşüren bir çip üzerinde yoğunlaşıyor. Bu çip, 5G iletişimi ve hava uzay mühendisliği gibi birçok alanda işleri kolaylaştırma potansiyeline sahip.
Çipin bu denli öne çıkmasını sağlayan temel yenilik, wafer (ince plaka) birleştirme tekniği olarak bilinen bir yöntem. Araştırmacılar, Şubat ayında 8 inç boyutunda bir silikon fotonik waferi ile bir lityum niyobat waferini başarıyla birleştirdiler. Bu birleşim, veri taşıyan ışık sinyallerini etkin bir şekilde ileten ve alan güçlü bir cihaz oluşturuyor.
Bu teknolojinin, özellikle 5Gkablosuziletişimi, optik iletişim altyapısı ve hava uzay mühendisliği gibi alanlarda büyük etkileri olması bekleniyor. Bu tür teknolojiler, yüksek elektro-optik performansa ihtiyaç duyan her sektör için önemli avantajlar sunuyor.
Çin büyük ilerleme kaydetti; Amerika resmen şok oldu
Bu yeni çipin avantajları açıkça ortada; ancak ışık sinyallerinin iletişim için neden daha üstün olduğunu anlamak önemli. İşte birkaç neden:
- Hız: Işık, elektrikten çok daha hızlı hareket eder, bu da uzun mesafelerde çok daha hızlı veri iletimi sağlar.
- Kapasite: Işık sinyalleri, elektrik sinyallerine kıyasla çok daha fazla veri taşıyabilir, bu da onları yüksek bant genişlikli uygulamalar için ideal kılar.
- Bağışıklık: Işık sinyalleri, elektrik sinyallerinin aksine elektromanyetik girişimlere karşı duyarlı değildir, bu da zorlu ortamlarda bile güvenilir veri aktarımı sağlar.
- Mesafe: Işık sinyalleri, uzun mesafelerde sinyal bozulmasına çok az maruz kalır, bu da onları uzun menzilli iletişim ağları için mükemmel kılar.
Bu araştırma, yüksek hızda ve güvenilir veri iletimine dayalı teknolojilerde önemli ilerlemeler sağlayacak bir yolu açıyor. Bu gelişme, iletişimden mühendisliğe, birçok alanda devrim yapma potansiyeline sahip.
